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为什么中国有能力制造人造太阳，但今天他们仍然难以大规模生产半导体芯片？本文译自Quora，原标题：Why is China able to make an artificial sun but today they is still difficult for them to mass-produce semiconductor chips?
Kanthaswamy BalasubramaniamLawyer，Lives in Chennai, Tamil Nadu, India
它们不能制造人造太阳。虽然它们是世界上所有国家中进步最大的国家，但要真正创造出一个可以通过一次超级充电就能释放出1亿次能量循环的人造太阳，它们还有很长的路要走。目前，它们已经能在7000万摄氏度的高温下运行17.6分钟。在2008年，它们依赖国外挣扎着设计出了28纳米芯片。如今，它们可以设计出一款其性能与英特尔或高通相当的3纳米芯片以及一个性能达到它们90%的2纳米芯片。而今天，它们为整个世界大规模生产45纳米和28纳米芯片。它们还将14纳米芯片的国内产量占全世界产量的比例从2016年的13%提高到2021年的56%，并预计到2025年将上升到100%。然而遗憾的是，微工程是中国落后于西方约 15 年的一个领域。而宏观工程是中国全面击败世界上所有国家并占据头把交椅的领域。它们能做到。它们对越来越多的芯片有着完美的需求，当你渴望需求时，创新和技术总是成比例地增长。加特林机枪、蒸汽机、轧棉机、轮船、铁路、个人电脑——都是有需求才创造出来的产品。
works at Dr Jeff Software，Lives in Malibu, CA
中国拥有中芯国际，它有能力大规模生产芯片，只是生产出来的芯片并不尖端。目前只有台积电和三星拥有生产5纳米芯片的尖端技术------甚至英特尔或格芯（美国的一家半导体企业）都无法生产。这项技术需要从半导体设备制造商ASML（阿斯麦）或AMAT（应用材料）获得领先的制造设备技术——西方不允许中国购买这些技术。
核聚变反应堆是实验性的，也是基础研究的一部分。中国并不缺乏基础或概念验证的研发。中国缺乏的是在成熟技术前沿的领导地位，其中包括芯片生态系统。具体来说，中国缺乏制造和设计最佳芯片的硬件和软件工具。更具体地说，芯片业务已经变得如此专业化，以至于不同的国家有不同的擅长的领域，而英特尔曾经是唯一一家垂直整合，占据了最多的领域的芯片制造商。除此之外，中国会使用本土设备制造大量大宗商品芯片。
有趣的是，在截止至2021年10月的一年里，它们的芯片产量增加了22%。这意味着在三年内产量将翻一番。这张图表实际上表明：在11年内（从2022年开始），中国的芯片产量每五年翻一番，而消耗量仅增长了约50%，这意味着中国的产量将接近2000亿美元，因此将供应近一半的市场。再过五年，它的市场份额将提高到75%。虽然美国可能生产了很多芯片，但中国生产了世界上大部分正在使用的芯片组件。到 2040 年，中国生产的芯片将足以满足所有这些组件的需求。我们不确定美国需要芯片做什么，也许是用在军事装备上。芯片公司可以向美国政府收取数倍的钱，虽然公司是美国的，美国政府仍然会以许多倍的价格购买。
Computer Programmer (1994-present)直到最近，中国大陆都没有大力投资微芯片生产技术，因为在短期内进口集成电路的成本更低。现在，它们正在为依赖外国进口付出代价并开始转向国内生产。虽然中国国内半导体制造能力发展已经有一段时间了，但还远不足以满足国内需求。看起来它们可能需要几年时间才能将设计能力和生产能力提高到必要的水平。然而，与许多在其他技术和科学上有能力的国家一样，受控核聚变是它们几十年来一直在努力的事情。有点类似的情况是，NASA（美国航空航天局）的工程师和制造商能够制造出宇航员可以在20世纪60年代和70年代在月球上使用的太空服，但现在，它们说至少要到2025年才能制造出来。NASA在技术上非常有能力，但它们的重点已经放在其他方面很长一段时间了，以至于它们需要几年时间才能实现一个它们在50多年前就已经实现的目标。
former Retired Marketing Manager at Carest Marketing，Lived in Kuala Lumpur, Malaysia前Carest Marketing退休的市场营销经理，生活在马来西亚吉隆坡所有这些在7、5、3、1.8纳米芯片上的问题都是中国自己制造的问题，因为中国完全信任并依赖国外半导体公司来满足其芯片需求，从来没有想过西方会为了对华为实施芯片禁令并剥夺华为的生产计划，而牺牲向中国出售高标准芯片的数十亿美元的收入。美国正在迫使那些使用ASML（阿斯麦）硅基光刻设备加工的SC（半导体）芯片制造商在向中国华为供应产品之前必须获得批准。这一令人震惊的消息是前特朗普政府为了恐吓中国而宣布的。随即，中国开启了芯片研究项目。2020年，中国芯片组技术正在取得一些进展，并准备全面展开。现在，标准要求已经解决，即新型碳基石墨烯光子型光刻机得到了认可，该设备的大规模生产预计将在2022年年中完成。贸易冲突是由诸如中国制造2025和政府推行重商主义贸易政策等举措造成的。这些政策直接鼓励和促进了知识产权盗窃、奖励提供窃取商业秘密的海外华人、从事大规模行业配额、外商投资和当地进口采购要求、合资企业合并进入、货币贬值等。在各国进行报复前后，中国ZF只能做出这些荒谬的不良行为。此外，你提及的光子石墨烯对该领域的技术也没有任何意义。这种碳基石墨烯芯片即将进入中国本土市场。目前，他们正在测试碳芯片的独特营销点。是时候让你们和全世界了解中国的技术进步了。很快你就会听到新闻，请耐心点。
特朗普和拜登对芯片的禁令不会扼杀它们——它们会比竞争对手做得更好。在半导体中使用石墨烯将是可怕的，因为它的带隙为零。它将无法运行。
中国距离能够大规模生产EUV（译注：即极紫外光刻机）设备还有几十年时间，他们现在仍然无法大规模生产DUV（译注：深紫外光刻机）设备。中国设计的集成微处理器电路板已经使用了碳基石墨烯材料，同样的技术将应用于中国的SCMers芯片组，它具有耐热性、更高的可靠性、更好的性能、寿命更长、制造成本更低。就连俄罗斯的高超音速导弹技术公司也在使用石墨烯材料来应对极端高温。你的知识现在有点过时了，硅基半导体将在未来5年内成为过去时。中国已经为尖端技术转型做好了知识产权准备。光刻机体积庞大、复杂且浪费时间，以至于要制作硅纳米芯片，必须在无尘的环境条件下，用超干净的水进行清洗。这是一项复杂得令人发指的任务。
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